تعتبر الدوائر المتكاملة (ICs) العمود الفقري للإلكترونيات الحديثة، مما يمكِّن الوظائف الخاصة بكل شيء من الهواتف الذكية إلى الكمبيوترات العملاقة. تلك الرقاقات الصغيرة التي يمكن أن تحتوي على الملايين أو حتى مليارات من الترانزستورات قدمت إبتكاراً في التكنولوجيا وما زالت تحمل التحديثات الجديدة في مجالات متعددة. تعالجت عمليات إنتاج الICs بشكل ملحوظ خلال العقود، متغيرة لتلبية الطلب المتزايد على الأداء والكفاءة والتصغير. يهدف هذا المقال إلى إستكشاف العمليات الأخيرة في إنتاج الدوائر المتكاملة، ما يحدث للتغييرات التي تشكل المستقبل لهذه الصناعة الحساسة.
بدأت رحلة صناعة الICs في أواخر الخمسينيات بإختراع الدوائر المتكاملة الأولى بواسطة جاك كيلبي وروبرت نويس. قام هذا الإبتكار بعمل نقطة تحول في الإلكترونيات، ما أدى إلى تطوير الأجهزة الأكثر تقليدية والأكثر كفاءة. على مر السنين، قامت العناصر الرئيسية مثل عرض تكنولوجيا الفوتوليتوغرافيا، التحول من الترانزستورات الثنائية إلى تقنية CMOS، وظهور الأقطاب متعددة الطبقات بدفع الصناعة للأمام. وبما أن التكنولوجيا تتقدمت، واجهت الصانعون التحدي من إنخفاض العناصر بدون تأثير على الأداء، مما أدى إلى تنقيح مستمر لتقنيات الصناعة.